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项目目标

编写一份芯片生产全过程的中文教程markdown 包括晶圆的生产：前道、后道、机台测试等 也包括晶圆厂、封装厂的建厂过程（选址、配套等） 文件组织是 index.md + chapter1.md + ...

Audience

verteran programmer and AI scientists

章节结构要求

每个章节应包含：

1. 开篇段落：简要介绍本章内容和学习目标
2. 文字论述：以文字论述为主，适当配上公式和 ASCII 图说明。如有数学公式，用 latex. 要有 rule-of-thumb
3. 本章小结：总结关键概念和公式
4. 常见陷阱与错误 (Gotchas)：每章包含该主题的常见错误和调试技巧